LCP空腔封裝材料：性能很好封裝新選擇

液晶聚合物〔LCP，Liquid Crystal Polymer〕作為一種性能很好工程塑料，近年來于封裝行業(yè)得到了大量關(guān)注。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)快速發(fā)展，對器件小型化、集成化還有可靠性提出了更高要求，而LCP材料因其超強性能，成為空腔封裝很好選擇。

，LCP具有優(yōu)秀介電性能。其低介電常數(shù)〔Dk〕、低介電損耗〔Df〕使其能夠于高頻信號傳輸中表現(xiàn)突出，很好減少信號延遲、能量損耗。這對于高速數(shù)據(jù)處理、高頻率用途至關(guān)很大。另外，LCP還具有優(yōu)良熱穩(wěn)固性，于高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)固物理化學性質(zhì)，確保了器件于惡劣工作條件下可靠運行。

LCP材料加工性能優(yōu)良。它可以通過注塑成型、擠出成型許多方式加工成復雜形狀，滿足不同用途場景需求。和此同時，LCP收縮率低、尺寸穩(wěn)固性好，能夠精確控制封裝件幾何精度，這對于精密元件尤為很大。

：LCP空腔封裝材料含突出耐化學性、耐腐蝕性。這使得器件于面對很多惡劣環(huán)境時依然能夠保持優(yōu)良性能。例如，于潮濕或化學侵蝕環(huán)境中，LCP封裝能夠保護內(nèi)部元件不受損害，延長設(shè)備使用壽命。

上述概括起來LCP空腔封裝材料憑借其特殊性能優(yōu)勢，于現(xiàn)代工業(yè)中占據(jù)著越來越很大位。未來，隨著技術(shù)連續(xù)進步，LCP材料用途前景將更加廣闊、視野無限。